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旗下產品
高純/無氧銅
預成型焊片
錫膏
錫線
錫條
BGA錫球
助焊劑/稀釋劑/清洗劑
高精度銅異型線材
高純/無氧銅

我們生產的高純/無氧銅,具備高純銅原料的提純技術、生產工藝,純度可達到6N;

產品類型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線,可按客戶需求定制;

具有作為電子級材料,具有良好的導電性、熱導率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;

主要應用于微電子、光電子、半導體芯片、新能源、航空、船舶等先進制造與尖端科研領域。

 

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預成型焊片
SOLDER PREFORMS

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫膏
SOLDER PASTE

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫線
SOLDER WIRE

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫條
SOLDER BAR

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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BGA錫球
BGA BALL

本品適用于BGA,CSP,MCM等IC封裝,也應用于其它微細焊接。

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助焊劑/稀釋劑/清洗劑
FLUX/THINNER/CLEANER

我們還為客戶供應助焊劑、稀釋劑、清洗劑、紅膠等產品。

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高精度銅異型線材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我們生產的高精度銅異型線材,具有優異的導電性、導熱性,是極限環境中使用的可靠、穩定部件;

主要應用于電力、電子、超導、核聚變、醫療儀器等領域。

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高純/無氧銅

我們生產的高純/無氧銅,具備高純銅原料的提純技術、生產工藝,純度可達到6N;

產品類型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線,可按客戶需求定制;

具有作為電子級材料,具有良好的導電性、熱導率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;

主要應用于微電子、光電子、半導體芯片、新能源、航空、船舶等先進制造與尖端科研領域。

 

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預成型焊片
SOLDER PREFORMS

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫膏
SOLDER PASTE

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫線
SOLDER WIRE

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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錫條
SOLDER BAR

中實錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體芯片及汽車電子焊接工藝等。

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BGA錫球
BGA BALL

本品適用于BGA,CSP,MCM等IC封裝,也應用于其它微細焊接。

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助焊劑/稀釋劑/清洗劑
FLUX/THINNER/CLEANER

我們還為客戶供應助焊劑、稀釋劑、清洗劑、紅膠等產品。

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高精度銅異型線材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我們生產的高精度銅異型線材,具有優異的導電性、導熱性,是極限環境中使用的可靠、穩定部件;

主要應用于電力、電子、超導、核聚變、醫療儀器等領域。

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中實將秉承創新
做中國行業的領航者
ABOUT ZHONGSHI

廣東中實金屬有限公司是一家面向航天、軍工、民用提供優質焊接材料生產廠家。公司創建于 1999 年,總部設在廣東省東莞市松山湖,注冊資本為 2200 萬元,年產能8000 噸。

5%+         8000              5000
研發投入資金營業額占比                         年生產能力                                         服務合作客戶
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